组装印制电路板的检测

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发布时间:2022-10-16 09:20:31

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资源描述:

组装印制电路板的检测 为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装印制电路板的最终检测,这或许是最重要的,因为它是产品和整

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发布者:巴士用户.

上传时间:2022-10-16 09:23:13

认证主体:巴****(个人认证)

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