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YANTAT：LINHAI恩达电路（深圳）有限公司YanTatCircuit(ShenZhen)Co.,Ltd.1
1YANTAT：LINHAI一、图形电镀2
2YANTAT：LINHAI电镀铜的机理*镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。*阴极反应：Cu2++2e-=Cu*阴极副反应：Cu++e-=Cu，Cu2++e-=Cu+*由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。3
3YANTAT：LINHAI电镀铜的机理阳极反|应：Cu-2e-=Cu2+阳极副反应：Cu-e-=Cu+在足够硫酸环境下，亦有如下反应2Cu++1/2O2+2H+=2Cu2++H2O当硫酸含量较低时，有如下反应2Cu++2H2O=2Cu(OH)2+2H+2Cu(OH)2=Cu2O+H2OCu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。4
4YANTAT：LINHAI*电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。阴极反应：Sn2++2e-=Sn阳极反应：Sn-2e-=Sn2+镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。电镀锡的机理5
5YANTAT：LINHAI电镀线各药水缸成份及作用*微蚀缸*|镀铜缸*水洗缸电镀线药水缸介绍*除油缸*浸酸缸*镀锡缸*退镀缸6
6除油缸Component：酸性除油剂UsageYANTAT：LINHAI清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。7
7微蚀缸Component：过硫酸钠，硫酸溶液(本公司采用)另有硫酸和双氧水型。去除待镀线路与孔内镀层的氧化层Usage增加其表面的粗糙度从而提高基材与镀层的结合力YANTAT：LINHAI8
8YANTAT：LINHAI浸酸缸Component：H2SO4溶液Usage去除铜表面轻微的氧化层防止污物污染铜缸9
9YANTAT：LINHAI镀铜缸Compo|nent：硫酸铜、硫酸氯离子以及电镀铜添加剂Usage进行点化学镀铜反应，使铜厚达到要求值。10
10YANTAT：LINHAI铜缸各药水的作用*硫酸铜-镀铜液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出镀铜层。Control浓度:50-90g/Land提高其浓度可以提高允许电流Usage密度，避免烧板；含量过高，会降低镀液的分散能力。11
11YANTAT：LINHAIControlandUsageControlandUsage铜缸各药水的作用硫酸主要作用：增加溶液的导电性控制：浓度低则镀液分散理下降；浓度高则镀液分散能力较好，但镀|层的延展性会降低，控制浓度8-14%。氯离子主要作用阳极活化剂，可以使阳极正常溶解。控制浓度过低时，易出现烧板和针孔；当浓度过高时，会使镀层亮度下降，低电流区发暗甚至阳极表面出现一层白色膜，使阳极钝化。12
12YANTAT：LINHAIUsageComponent:光亮剂、整平剂湿润剂、分散剂等铜缸各药水的作用电镀添加剂主要作用：帮助获得良好镀层。保证镀液良好的分散能力和深镀能力，使镀层有足够的强度和导电性、延展性，同时使板面镀层厚度和孔壁镀铜厚度之比接近1：1。镀液中CL-与添加剂协同作用将使我们获得满意的镀层。13
13YANTAT：LINHAIC|onsume添加剂的消耗根据电量来补加。添加剂消耗速度大小受槽液配制、缸温、空气搅拌、电流密度等多种因素的影响。采用赫尔槽分析办法进行调整。添加剂分解后的副产物是铜缸中污染物的主要来源。铜缸各药水的作用14
14YANTAT：LINHAI镀锡缸Component：硫酸亚锡(主盐)、硫酸有机添加剂其作用与铜缸基本一致，但与Compare镀铜缸相比，可不用补加CL-及不需要空气搅拌。15
15YANTAT：LINHAIusage操作条件对镀铜品质的影响温度*提高温度则加快添加剂的分解，增加其消耗量，镀层光亮度降低甚至镀层粗糙。*温度太低，则消耗量降低，但在高|电流区易烧板。温度控制在20-300C。搅拌*空气搅拌：使用无油的空气泵，空气最好要经过过滤净化。使镀液强烈翻动，增加电镀的均匀性，同时提供足够的氧气，从而使溶液中的Cu+氧化成Cu2+,消除Cu+的影响。16
16YANTAT：LINHAI450缸底450操作条件对镀铜品质的影响搅拌*打气管的布置：1#管子平行阴极布置在缸底，打气孔径2-3mm，孔距80-120mm，孔中心线与垂直方向成450角。*打气布置的位置亦直接影响电镀的品质。空气搅拌的剧烈程度亦直接影响添加剂的消耗量。同时空气搅拌亦要求镀液清洁，一般与溶液的连续过滤配合使用。17
17YANT|AT：LINHAI过*过滤可以净化溶液，及时去除机械杂质，防止铜粒出现，同时使槽液流动，降滤槽中经冷却的镀液循环入镀槽，达到控制温度的作用。*过滤要求使用5-10m的棉芯，每小时至少过滤一次溶液，加碳芯过滤可进一步清除缸中有机质质及污染物。操作条件对镀铜品质的影响滤摇摆*机械摇摆通过通过机械作用使阴极产生移动，有利于增强电镀均匀性。移动方向与阳极呈一定的角度，可促进孔内溶液的流动性，亦可及时赶去吸附在板面的小气泡。移动幅度20-30mm，频率5-25次/分钟。18
18YANTAT：LINHAI操作条件对镀铜品质的影响电流控制*当其它操作条件(温度、|摇摆、搅拌等)一定时，镀液所允许的电流密度范围就一定了。不同的电镀添加剂所允许的电流密度范围有所不同，但通常在8-35ASF。电流控制*电流密度不同，析铜的沉积速率也不同。实验显示，电流密度与沉积速率仅在10-28ASF范围内大致呈线性关系。沉积速率电流密度19
19YANTAT：LINHAI操作条件对镀铜品质的影响电流控制*本公司测算以22.5ASF电流密度电镀60分钟可得到1mil厚度的镀铜电流值I电流密度D=电流面积S*有了以上的关系式，则可计算电镀时电流的大小，如需获得Nmil厚度之镀铜，则计算电镀时间如下：T=DSN60(分钟)*在
